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Technical articles核心觀點:
從汽車行業(yè)背景看,新能源汽車銷量高增,汽車半導體景氣度持續(xù):汽車“三化”進程不斷加速,各類汽車半導體需求量均有不同程度地提高, 車規(guī)級MCU是一類具有廣泛運用場景的車載芯片,車規(guī)級MCU市場前景廣闊。從短期重大事件看:車規(guī)級MCU正是本輪“缺芯”事件的“主角”之一,多重因素促成了一次嚴重的汽車產(chǎn)業(yè)鏈“缺芯”危機,這導致了汽車生產(chǎn)遭遇巨大困難,現(xiàn)階段車規(guī)級MCU仍是眾多汽車芯片中尤為緊缺的種類之一。
從中長期發(fā)展趨勢看:疫情終將過去,發(fā)展大勢不可阻擋。汽車電子電氣(E/E)架構(gòu)正在發(fā)生變化,車規(guī)MCU需求量將隨之發(fā)生變化。我們對“十四五”時期車規(guī)MCU市場規(guī)模進行了預測:在基于新能源汽車滲透率超預期提升的背景給出的樂觀預期下,中國2022年-2025年 車規(guī)級MCU市場規(guī)模分別為33.63,37.53,41.66,45.93億美元;2021-2025年CAGR為11.22%。當前國內(nèi)汽車芯片進口率高達95%,而 中國汽車是車規(guī)級芯片需求最大的市場。非常時期催生歷史機遇,國內(nèi)廠商有望異軍突起,在半導體國產(chǎn)替代主線的又一黃金賽道躍馬揚鞭。
1.1.汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
隨著ADAS功能滲透率不斷提升,帶動車載電子價值量占 比從1970s的5%快速增長至2010年的35%,未來車載電 子占比有望達到50%。所有的電子零部件都需要半導體,隨著電動化,智能化, 網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展,芯片在汽車上的應用越來越廣泛,半導 體含量越來越高。
1.2.汽車半導體總覽
為了實現(xiàn)更復雜的汽車功能, 需要域控制器技術(DCU), 域控制器SoC芯片地位愈發(fā) 凸顯。(報告來源:未來智庫)
1.3.MCU概述
MCU(Microcontroller Unit)名為微控 制單元或者單片機,是把中央處理器的頻 率與規(guī)格做適當縮減,并將內(nèi)存、計數(shù)器、 周邊接口等內(nèi)容都整合在單一芯片上,形 成芯片級的計算機。廣泛應用于消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、 工業(yè)控制等領域。
1.4.車規(guī)MCU分類及應用
8位MCU:提供低端控制功能:風扇控制、空調(diào)控制、雨刷、天窗、 車窗升降、低端儀表盤、集線盒、座椅控制、門控模塊。16位MCU:提供中端控制功能:用于動力系統(tǒng),如引擎控制、齒輪與離 合器控制和電子式渦輪系統(tǒng)等;用于底盤 ,如懸吊系統(tǒng)、 電子式動力方向盤、扭力分散控制和電子泵、電子剎車等。32位MCU:提供控制功能:在實現(xiàn)L1和L2的自動駕駛功能中扮演 重要角色,如儀表盤控制、車身控制、多媒體信息系統(tǒng)、引 擎控制,以及新興的智能性和實時性的安全系統(tǒng)及動力系統(tǒng)。
2.1.事件:汽車缺芯潮
通常,MCU完成內(nèi)部生產(chǎn)需要12-16周。與22Q1相比,MCU的短缺更加明顯,大多數(shù) MCU都處于短缺狀態(tài),尤其是意法半導體和恩智 浦。車載MCU目前只有瑞薩和賽普拉斯提供,貨 期為32-45周,其他品牌處于短缺狀態(tài)。2022年,汽車MCU訂單幾乎滿員,價格持續(xù)上漲。其中,意法半導體3月24日宣布,將在第二季度 上調(diào)所有產(chǎn)品線的價格。如今,對MCU的需求不僅是數(shù)量上的。隨著新興 產(chǎn)業(yè)的推動,對低功耗、高算力、定制化、專用 外設的新要求逐漸增加。
目前,MCU根據(jù)不同指標分為消費級MCU、工業(yè)級MCU和汽車級MCU,不同MCU的良品率要求各異 其中消費級MCU注重功耗和成本,工業(yè)級MCU注重平衡新能、功耗、成本和可靠性,汽車級MCU則注重安全和可靠 從消費到工業(yè)再到汽車的領域,對MCU自身的要求愈發(fā)嚴格,產(chǎn)線也越來越高,這是汽車MCU最難造的重要原因。
2.2.總結(jié):市場短期供需情況
汽車板塊將保持地位:汽車應用領域在2020年占據(jù)了超過 35%的市場,并預計到2027年將以10%左右的速度增長。
汽車芯片廠,晶圓代工廠原料成本上升 疫情影響供應鏈因素,整體生產(chǎn)周期變長 需要低于40納米的先進工藝節(jié)點,依賴代工廠技術 高的產(chǎn)品一致性要求,無法隨意更換產(chǎn)線、供應商 車規(guī)級芯片門檻高,短時間內(nèi)其他廠商無法快速通過認證 從擴產(chǎn)能投資到產(chǎn)能增長實現(xiàn)仍需要較長的周期。(報告來源:未來智庫)
3.1.汽車E/E(電子電氣)架構(gòu)
隨著汽車功能逐漸增加,特別是汽車“三化”后,傳統(tǒng)分布式架構(gòu) 通過增加ECU來增加汽車功能存在算力浪費,車內(nèi)線路繁雜、汽車 空間使用效率低、系統(tǒng)升級困難、新增ECU邊際成本遞增等弊端, 用域控制器合理集成ECU功能是大勢所趨。
本篇分析:“缺芯”事件結(jié)束后,車規(guī)MCU供需回歸常態(tài),汽車 “三化”和電子電氣架構(gòu)持續(xù)由分布式到域控制演進兩大過程對車 規(guī)MCU需求量有何影響,這是本篇“中期”分析的定義與前提。暫 不討論更前沿的E/E架構(gòu)設想。
3.2.博世五域劃分下車規(guī)MCU中期變化
高 級 駕 駛 輔 助 系 統(tǒng) ADAS ( Advanced Driving Assistance System)是指通過車載傳感器獲取車身、環(huán)境、人體等信息實 現(xiàn)駕駛輔助,并將進一步實現(xiàn)自動駕駛的汽車功能系統(tǒng)。ADAS主要包括主動安全,駕駛舒適性,泊車輔助等功能。目前中國汽車市場還處于L2等級高速滲透的階段,整車廠商綜合 考慮成本和性能,新增ADAS功能仍沿用分布式的構(gòu)架。
自動駕駛域控制器中MCU的一大作用是作為安全芯片 (safety core),添加安全芯片是為了預防硬件的意外 失靈,診斷異常狀態(tài)或者發(fā)生單處故障時有安全備份處理 方案。前文所述車規(guī)ISO 26262功能安全標準,是汽車行 業(yè)的安全標準,合格的車規(guī)SoC的設計都必須遵循該標準。
3.3.中期總結(jié)和長期趨勢分析
基于上述趨勢,我們認為MCU在傳統(tǒng)功能的控制上應當仍有一席 之地,而在座艙和自動駕駛方面用途式微。伴隨E/E架構(gòu)進一步發(fā) 展,座艙域和自動駕駛域也有融合趨勢,直至實現(xiàn)全車中央計算機 控制架構(gòu),未來可能還有云端中央電腦對汽車進行控制。未來汽車高度智能化,自動化后,車用MCU的長期需求量或?qū)⒊氏陆第厔荨?偨Y(jié):中期汽車電動化和智能化的進程,促使車用MCU需求量增加。
4.1.車用半導體行業(yè)概況
中國市場僅占比3%(低端部分),目前我國汽車芯片自給率不足10%、國產(chǎn)化率僅為5%,供應高度依賴國外 需求側(cè):中國汽車約占全球30%,是車規(guī)級芯片需求最大的市場 供給側(cè):國內(nèi)汽車芯片進口率高達95%,像用于動力系統(tǒng)、底盤控制和 ADAS等功能的關鍵芯片均被國外壟斷。
4.2.車規(guī)MCU競爭格局
車規(guī)MCU市場集中度高,且有著輕晶圓廠戰(zhàn)略,依 靠晶圓代工廠將技術轉(zhuǎn)化為芯片產(chǎn)品。從供給端來看, 臺積電占所有外包車規(guī)MCU出貨量約60%-70%,但汽 車芯片業(yè)務僅占其總收入3%。頭部廠商對臺積電的強依 賴性,放大了供需錯配的矛盾:臺積電因疫情降低車規(guī) MCU產(chǎn)能分配,在終端需求攀升后車規(guī)芯片供不應求。
4.3.國產(chǎn)替代趨勢及廠商產(chǎn)業(yè)化進程
本土廠商在車規(guī)MCU的市場占比小,可發(fā)展空間大;宏觀市場影響加劇本土化替代的緊迫性,MCU持續(xù)缺貨,而海外大廠新增 產(chǎn)能有限,國產(chǎn)替代的趨勢延續(xù);政策加持,推動MCU研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,維護汽車工業(yè)的穩(wěn)定運行。
4.4.市場規(guī)模預測
預測時間范圍參考本文前述中期和“十四五規(guī)劃”時期,即根據(jù) 2019-2021年歷史數(shù)據(jù),對2022-2025年發(fā)展做出假設預期 。“十四五”節(jié)能減排綜合工作方案目標是到2025年我國新能源汽車 滲透率達到20%左右,另基于月度新能源汽車市場快速放量的現(xiàn)狀, 2022年以來新能源汽車滲透率分別為17%、19%、22%、25%和 24%,考慮到汽車整體銷量處于近年來低點,而滲透率是新能源汽 車銷量占汽車總銷量的比重,滲透率的快速提升并不意味著新能源 汽車的高度普及,因此我們給予2025年新能源汽車滲透率25%的審 慎預期,30%的樂觀預期。